陈宏涛 教授

专业领域:微电子封装互连焊点可靠性;功率器件芯片贴装用高温复合钎料;焊点界面反应;先进电子封装材料

哈尔滨工业大学深圳研究生院,材料科学与工程学院,教授

哈尔滨工业大学深圳研究生院,材料科学与工程学院,博导


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