士兰微电子：

2013年，士兰微电子实现营业收入110,401万元，比2012年增长22.24%，实现净利润15,820万元，比2012年增长157.89%。

2013年，士兰微电子电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比2012年有了较大幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。

2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。2013年，士兰微电子在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。2013年，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。2013年，士兰微电子在新一代的LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。

2013年，士兰微电子在日本投资设立了士兰日本公司，以进一步拓展海外市场。

2013年，士兰微电子获批多个国家工信部科研项目，涉及磁传感器、LED照明驱动电路、变频空调上智能功率模块的应用等方面，这些项目有的是由士兰微电子牵头，也有的是参加由国内知名品牌家电厂家牵头实施的课题或项目，通过这些课题或项目的实施将较好地促进士兰微电子的产品走向市场。

士兰集成：

2013年，士兰集成实现营业收入93,383万元，比2012年增长27.89%，实现净利润10,187万元，比2012年增长479.82%。

2013年，士兰集成扎实推进成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面的基础管理工作，芯片生产线产能和封装线运行质量得到进一步改善。2013年，士兰集成芯片生产线产能已达到18万片/月，产能利用率提升至90%以上，全年芯片产量达到160万片，产出达到历史的最高水平。2013年，士兰集成封装生产线产出规模保持稳定，同时有力地保障了新产品的封装试验，加快了新品开发进程。2013年年底，士兰集成已将功率模块的封装能力提升至35万只/月。2014年，士兰集成拟将芯片生产线产能提升至20万片/月，进一步扩充功率模块和MEMS传感器的产能。

2013年，士兰集成在高压集成电路工艺、IGBT、MEMS传感器等新技术平台上的研发上继续取得进展。