凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验，包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。

Farhang YazdaniBroadPak Corporation 总裁兼首席执行官

Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。 BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。 他在该行业工作了20年，他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术，管理和咨询职位。 他是“异构整合的基础：一个行业基础，2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。 他是2013年NIPSIA奖的获得者，以表彰他对封装技术的进步和创新所做出的贡献。 他在2.5D / 3D封装和装配领域拥有众多出版物和知识产权，在各种技术委员会任职，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。 他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。

代文亮芯和半导体科技（上海）有限公司

联合创始人、高级副总裁