于淑会深圳先进电子材料国际创新研究院 研究员

于淑会,博士,研究员,博士生导师。毕业于新加坡国立大学(NUS),新加坡材料研究院(IMRE)联合培养。2006~2007年在香港理工大学任副研究员。2007年加入先进院。研究方向包括纳米复合功能材料、高介电、高电压材料的设计与合成,及其在电子、电力与储能等领域的基础研究与产业化应用。主持国家自然科学基金青年(50807038)和面上项目(51377157, 51777209)、深圳市基础研究计划杰青项目、基础学科布局和孔雀计划个人项目、科学院-广东省合作研发项目、国家人力资源部择优资助留学归国人员等项目,参与3项科技部重大专项以及1项重点研发计划。累计承担和参与项目23项。已在相关领域发表学术论文140多篇,,包括国际知名期刊Energy Environ. Sci., ACS Appl. Mater. Interface, Chem. Mater.,Appl. Phys. Lett. 和Nanoscale等。另外,以主要发明人身份申请专利50余件,已获授权20余件。申请人及其课题组自主开发了用于PCB内部集成的薄膜电容材料,并探索完成量产工艺。

是深圳市地方级领军人才和引进海外高层次人才。自2007年以来,直接指导硕、博士研究生30余名。

Robert Lanzone安靠科技

系统级封装高级副总裁

Robert Lanzone在电子工业领域已经拥有超过35年的经验,并在先进封装开发,技术创新,营销,知识产权,商业合作与业务开拓等不同领域担任过技术和管理职位。他曾在业界领先的IBM,Kyocera,Unitive等公司工作过,现在在Amkor担任系统级封装高级副总裁。Bob开拓了Amkor SiP业务,将SiP成功发展为Amkor最大的生产线。他现在专注于先进SiP集成领域,包括双面塑封,超薄SiP,共形和分段型屏蔽。主要面对移动,AiP,5G射频,loT,汽车和消费市场。

他的技术背景涵盖以下高级封装领域:SiP,倒装芯片,小间距铜柱,晶圆级封装和表面贴装技术。他在这些领域都有多个论文,并在多个技术研讨会上发表。

E. Jan VardamanTechSearch International, Inc.

总裁兼创始人


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