田德文歌尔 先进封装技术

田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学,毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司,从事半导体先进封装工艺与设备的开发。 2017年加入歌尔,负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台。2018年荣获青岛市创新领军人才称号,2019年荣获山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际/国内会议发表演讲,并已发表20余篇论文被SCI、EI收录,拥有2项美国专利,10余项中国专利。

Graduated中兴通讯 元器件组装工艺研究

电子科技大学材料学硕士研究生毕业,2009年加入中兴通讯,从事元器件组装工艺研究超过10年,致力于高密封装、新型封装元器件的装联技术、可靠性方面研究。

Leon Jiang杜邦电子互联科技 市场及业务开发总监

浙江大学物理学博士,复旦大学博士后,从事磁控溅射和纳米涂层的研究。自2005年开始,先后在在圣戈班和陶氏化学担任过研发工程师,技术经理,投资经理和全球战略客户经理,目前在杜邦电子互联科技业务担任市场及业务开发总监,负责IC载板市场的业务拓展和材料方案开发。加入陶氏和杜邦共11年,专注于电子材料领域的新技术投资与新业务开发。

Lewis(In-Soo)Kangnepes 公司 营销总监

田德文 歌尔微电子股份有限公司 高级总监

田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学,毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司,从事半导体先进封装工艺与设备的开发。 2017年加入歌尔,负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台。2018年荣获青岛市创新领军人才称号,2019年荣获山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际/国内会议发表演讲,并已发表20余篇论文被SCI、EI收录,拥有2项美国专利,10余项中国专利。


田德文 可能工作过的组织/机构/部门/团队:


田德文 可能工作过的同事:

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