夏海，2013年博士毕业于香港中文大学化学系，于2015年2月加入深圳市板明科技有限公司从事线路板高端专用化学品研发工作。现为深圳市引进海外高层次人才（孔雀C人才），主持深圳市科创委技术攻关项目一项（高密度互连（HDI）电路板填孔一次镀新型添加剂材料关键技术研发），著有专业论文5篇，专利2项。
随着高密度互联技术的发展，稳定高效的微盲孔填孔技术显得越加重要，而添加剂在微盲孔填孔技术中扮演了举足轻重的地位。本演讲着重于添加剂在填孔镀铜工艺中的机理研究与实践探讨，向大家展示本公司在这一技术领域取得的进展。
微晶磷铜阳极优势：微晶、低磷、省铜、环保
——佛山市承安铜业有限公司