张磊,毕业于华南理工大学,化学工程博士,深圳市天熙科技开发有限公司技术总监、合伙人,任CPCA专业技术委员会委员。从事线路板制程专用化学品研发12年,具有丰富的孔金属化,电镀,界面结合及完成表面处理产品的产品开发经验。目前在学习及工作期间在国家级核心刊物和行业会议ECWC等已公开发表论文多篇,分别被SCI和EI收录3篇,申请8项国家发明专利和1项实用新型专利并授权。

结合5G通讯时代的产品特点,介绍线路板制造业所面临的挑战和机遇,针对应对5G通讯要求,线路板制造技术及制造工艺变革趋势对线路板化学品发展的影响。

LDI光致抗蚀剂的研究与进展

——深圳市容大感光科技股份有限公司


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