同机构人员:

  • 张伟
    姓名:张伟 职称:中级工程师 高级工商管理硕士学位,毕业于哈尔滨工业大学管理学院 工学学士学位,毕业于西安工业大学电子信息工程专业 会员/专家资质 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家 IPC T......
  • 杨振英
    姓名:杨振英 职称:高级工程师 工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学,材料科学与工程专业 深圳市后备级人才,宝安区高层次人才。广东省先进材料质量检测与失效分析公共服务平台、深圳航空材料检测及可靠性分析公共技......
  • 焦广胜
    姓名:焦广胜 职称:中级工程师 理学学士,毕业于山东理工大学化学专业 在航空金属材料及零部件检测,失效分析方面具有14年工作经验。 宝安区技术产业类高层次人才 会员/专家资质 全国化学试剂标准委员会委......
  • 曾志卫
    姓名:曾志卫 职称:中级质量工程师 工科学士,毕业于广东工业大学金属材料工程专业 在金属材料失效分析、材料结构表征、表面分析领域有11年的工作经验。 会员/专家资质 深圳市质量工程师学会 会员 深圳市......
  • 彭璟
    姓名:彭璟 职称:中级工程师 本科,毕业于武汉大学,材料物理专业 现任美信检测技术中心项目开发组主管,在材料物理性能检测领域有11年工作经验。 会员/专家资质 全国电工电子产品着火危险试验标准化技术委......
  • 许佳佳
    姓名:许佳佳 职称:中级工程师 本科,毕业于四川大学 在金属材料、高分子材料及汽车零部件的物理性能测试、可靠性测试及寿命疲劳测试领域拥有13年多的工作实践经验。 会员/专家资质 中国机械工程学会失效分......
  • 崔风洲
    姓名:崔风洲 领域:失效分析技术专家 工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业 具有14年以上的规模集成电路分析经验,先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工......
  • 王君兆
    姓名:王君兆 职称:中级工程师 毕业于哈尔滨工业大学电子封装专业 在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验 会员/专家资质 深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员......
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