姓名:王君兆

职称:中级工程师

毕业于哈尔滨工业大学电子封装专业

在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验

会员/专家资质

深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员

中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会(SAC/TC98/SC3)第一届委员会委员

《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家

IPC中国TGAsia技术组专家,参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制

发表文章

Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Processing Technology 214(2014) 175-182.

Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing. ICEPT-HDP Conference Paper, August 2012.

焊点热疲劳失效原因分析, 环境技术 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X,2016.5

叉车电机轴断裂原因分析,金属热处理,第40卷,2015年10月.

沉锡板上锡不良原因分析,第十六届中国覆铜板技术研讨会论文.

直线导轨局部生锈原因分析,金属热处理,第40卷,2015年10月.

Fatigue behavior of Lead-free solder joints subjected to power cycling. ECWC14 (14th Electronic Circuit World Convention).

304不锈钢卷板表面变色失效分析,金属热处理,第44卷增刊,2019年9月

某灯具LED灯珠封装胶体失效分析, 中国塑料,第33卷第7期,2019年7月


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