姓名：王君兆
职称：中级工程师
毕业于哈尔滨工业大学电子封装专业
在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验
会员/专家资质
深圳航空材料检测及可靠性分析公共技术服务平台 创新科研团队核心成员
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员
《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家
IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制
发表文章
Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding，Jounal of Materials Processing Technology 214(2014) 175-182.
Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing. ICEPT-HDP Conference Paper, August 2012.
焊点热疲劳失效原因分析, 环境技术 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X，2016.5
叉车电机轴断裂原因分析，金属热处理，第40卷，2015年10月.
沉锡板上锡不良原因分析，第十六届中国覆铜板技术研讨会论文.
直线导轨局部生锈原因分析，金属热处理，第40卷，2015年10月.
Fatigue behavior of Lead-free solder joints subjected to power cycling. ECWC14 (14th Electronic Circuit World Convention).
304不锈钢卷板表面变色失效分析，金属热处理，第44卷增刊，2019年9月
某灯具LED灯珠封装胶体失效分析， 中国塑料，第33卷第7期，2019年7月