于大全厦门云天半导体科技有限公司

总经理

厦门大学特聘教授,厦门云天半导体创始人。2004毕业于大连理工大学,获博士学位。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作,曾担任中科院微电子所研究员,天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破,实现了显著的经济和社会价值。主持多个国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级以上项目。发表学术论文200余篇,授权国家发明专利70多项。主要社会任职有:国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,中国半导体行业协会MEMS分会副理事长,IEEE高级会员。

于大全 厦门云天半导体科技有限公司 总经理

厦门大学特聘教授,厦门云天半导体创始人。2004毕业于大连理工大学,获博士学位。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作,曾担任中科院微电子所研究员,天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化,在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破,实现了显著的经济和社会价值。主持多个国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级以上项目。发表学术论文200余篇,授权国家发明专利70多项。主要社会任职有:国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,中国半导体行业协会MEMS分会副理事长,IEEE高级会员。


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