分享嘉宾：徐磊，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事总经理，长期聚焦半导体与集成电路产业，在股权投资、资本运作领域拥有10年以上的丰富经验。

以下为发言内容：

首先从宏观尺度看，任何行业的发展基本都可以划分为三大阶段。

第一阶段——群雄并起。有先驱者开始从事此行业，市场机会多，大小企业差距有限，各家都在练内功努力提升自身份额。随着技术或下游产业兴起，市场变热，赚钱机会更多，会有更多的玩家进入市场，市场开始变得更大，部分企业在资金技术等方面积累了更多优势，成为最初的头部玩家。

第二阶段——并购扩张。最初的头部企业积累了更多财富，优势不断扩大，并通过并购等各种手段不断扩大版图。

第三阶段——寡头形成。市场份额基本被瓜分完毕，形成寡头格局，头部企业市占率大大提升，行业集中度非常高，小企业聚焦细分或前沿市场，并购数量下降。

数据来源：SEMI、VLSI、Gartner、广发证券发展研究中心

半导体设备行业差不多也遵循这样的规律。这张图统计了1991到2018年全球半导体设备销售额。从图上看，1991年~1996年是第一阶段，即群雄并起阶段。90年开始，全球第一条8吋产线建立，8吋时代对所有设备厂商都是巨大的机会。新的技术节点和新的设备要求催生了大量新的需求，也催生了企业的快速发展。但这一阶段更多依赖内生发展而非外部扩张。

到第二阶段，巨头不断通过并购再扩张而迅速壮大。整体市场规模上一阶段基础上又翻了一翻，这是8吋的扩产带来的贡献，1999年第一条12吋产线建设，进入12吋时代。对半导体设备厂商而言，8吋到12吋的过渡从更早几年就开始了。

第三阶段，即寡头格局，大约在2013-2014年左右开始形成，市场扩张速度有所放缓，市场销售额在2018年达到600亿美元左右，2021年超过1000亿美元。此时市场虽然仍在上涨，但各巨头的市场份额已经接近稳定态势，大小企业之间的断层面逐渐形成。

1989年的一篇文章统计了1988年全球一定规模的半导体设备企业的销售数据。其中，收入超过两亿美元的企业共5家，在数量上占3.8%。前十家企业中收入达到1亿~2亿美金的共有7家，其中第一家和第十家收入上差距约在三倍左右。中型企业约有55家，其中最后一家的销售额为一千万美金，和第一家的差距约为30倍。可以看出在这个阶段，企业之间的差距并不算大，是一个群雄并起的阶段。

数据来源：Dataquest；销售规模单位：百万美元

到了2020年，全球最大的设备企业应用材料的营收超过160亿美元，第十名ASM International的营收约15亿美元，二者之间的差距扩大到十倍以上。同时，统计中小企业的状况已经十分困难。收入超过1.5亿美元的体量已经不算很小，国内也没有几家能达到这个规模，但这样的体量与第一名之间的差距已经超过100倍，也就是说，设备市场已经发展到了寡头垄断阶段。

从市占率的角度说明市场发展的各个阶段。1988年前十大设备厂商的收入比重略超50%，到了1998年已经达到60%，市场即将进入第二阶段；2013年，前十大设备厂商的市占率达到约70%，而2016年已经达到75%~76%，此时市占率也难以继续提升，市场进入第三阶段，即形成了较为稳定的寡头格局。

下面通过四个案例说明巨头在快速扩张过程中是如何进行并购的。

数据来源：公开资料

第一个案例介绍离子注入机市场的变动。市场的先驱者（图中标黄色部分）出现在60年代，其中一部分被后来者收购，一部分离开了赛道，但他们的技术积累都延续了下来。到了80、90年代，市场开始真正变热，标志性事件就是12吋时代的开启，此时出现大量新的企业（图中标浅蓝色部分）为市场注入大量活力，群雄并起，百花齐放。随着时间推移，出现企业抱团合并，或被大企业收购，最后形成了典型的寡头格局。

在整个市场扩大时，各种企业不断出现，各自专注研究不同的技术和发展路径，不断有新的机会爆发，这其实是最好的时代。

第二个案例介绍“KLA-tencor”并购扩张历程。KLA成立于1975年，更侧重于集成电路缺陷检测设备；Tencor成立于1977年，侧重于半导体测量工具。二者均为业内翘楚，并且都属于晶圆成品检测赛道，业务在绝大多数领域互补。由于对方的市场都是彼此想要切入的，所以与其相争，不如联手。两家公司在1997年选择进行换股合并，合并后的KLA-Tencor一致对外，充分体现了1+1＞2，在过程控制领域处于独孤求败之地。

全面进入12吋时代后，工艺进步对检测与测量的要求越来越高，设备的专业化分工越来越细，新设备、新市场也随之而来。

KLA与Tencor合并成为一个巨头后，凭借在行业内的优势地位，很容易对行业内新技术公司、细分产品公司进行整合，持续壮大自己，来满足市场终端的需求变化。

1998-2008年这11年中，KLA-Tencor共进行了13