编辑：易俊江/杨健楷
5月26日下午3:30，远川研究所邀请到了上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事总经理徐磊先生、华封科技有限公司联合创始人兼董事长王宏波先生、全德学资本创始合伙人陈平先生以及多位产业人士参与“芯片设备线上研讨会”，围绕“中国芯片设备行业的国产化”这一行业热点进行了一场深度交流。
研讨会上，三位嘉宾分别就“他山之石：海外巨头的成长路”、“时代机遇：国内企业的崛起潮”、“未来变局：哪些环节更受益”这三个主题分享了以下观点：
1. 半导体设备行业发展包括三个阶段：群雄逐鹿、并购扩张、寡头形成。海外已经形成寡头格局，而国内还处在起步阶段，呈百花齐放局面。
2. 国产化浪潮、区域化、技术迭代给市场带来很多机会，细分领域存在很大空白，与头部客户合作使得国内在先进封装领域快速成长。
3. 国内设备公司来源可大致分为海归派、大学孵化、海外并购、设备翻新企业四类， 设备领域投资机会很多，海外的人才、并购机会需要重点关注。
以下为精简后的研讨会记录。
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他山之石：海外巨头的成长路