分享嘉宾：王宏波，华封科技有限公司联合创始人兼董事长，拥有20年国际化公司运营管理经验，擅长ICT系统架构及应用前沿技术创新研究，在市场品牌建设、新媒体产业及互联网及产业数字化转型方向拥有丰富的实战经验。

以下为发言内容：

华封科技聚焦于为全球客户提供先进封装解决方案。先进封装目前正在全球快速发展，处于整个技术迭代的开始阶段，无论是前道还是后道厂商，都将其作为关注的焦点。下面主要基于华封科技的角度谈一些对先进封装的感受。

首先用几个数字让大家有一个初步概念：对于半导体设备国产化，行业普遍关注前道，但实际上后道的情况更加严峻，2019年封装设备国产化率只有1.8%到2.0%，近两年可能有所提升，但仍是个位数水平，而前道设备的国产化率表现更好一些，达到10%以上，也还存在很大的增长空间。从规模上说，前道设备市场空间是后道设备的8-9倍，其中核心环节光刻占到整体前道设备规模近1/3的比例，同时后道方面华封科技所聚焦的Die Attach领域也占到整体后道设备规模1/4-1/3的比例。

前一位嘉宾也提到，现阶段的百花齐放局面，确实还有很多机会能给到有技术能力的公司。第一是国产化浪潮，整个供应链的信息可控和安全备受关注；第二，全球范围内的区域化等变化也带来了整个半导体市场空间的扩大，汽车电子等其他终端需求的不断增加也导致大量扩产，产能不足成为突出矛盾；第三是技术迭代，先进封装技术已经诞生至少十年，但从技术演进到成熟并被设计公司采用形成量产，还有很长的周期要走。

一代产品需求的改变，带动前端需求改变，进而带动整个工艺的研发，带来新的设备需求。大量先进封装投产的真正出现是在两三年前，带来了很多设备方面的需求以及技术提升，这也是华封科技快速成长的市场背景。

华封在2014年成立时就定位在先进封装领域，2016年推出第一台高精度的Flip Chip倒装2060P产品，2017年推出晶圆级封装的2060W 产品，2017年年底得到日月光的首台订单，2018年开始高速发展，同年实现了盈亏平衡，2019年成为日月光的关键封装设备供应商，公司发展的脚步刚好踩在先进封装的整个工艺迭代周期的起点。

先进封装区别于传统封装的一点是工艺和功能相对不固定，每一家的封装都有不同特点，从而每家产品的性能和成本都存在差异化，这就要求设备提供商脱离固定模式，能够灵活适应这种变化。

华封一开始就看到了客户需求的不确定性，进而很好地适应了先进封装技术发展的定制化趋势。华封采用“平台加模块”的模式，使用统一平台固定量产需求的核心，保障整个设备的精度、速度和稳定性；再通过不同模块去适配不同的先进封装工艺以及不同的客户对于工艺的定制化需求。华封推出的很多不同型号的产品外观差别不大，但每一台的功能都有针对性的区别化的设置，并且由于华封在开发新产品时只用聚焦于开发模块去适配客户需求，从而大幅度缩短了研发周期。行业内平均开发一款能够整体稳定运行的新产品至少需要两年，而华封平均每六个月就能推出一款全新产品。

同时，国家前期主要聚焦在前道设备，但随着技术提升，后道设备的高门槛逐渐体现出来，想要做到头部也很困难。华封现有产品的量产精度可以达到3-5微米，在技术层面上可以与国际一流厂商竞争。针对行业高端的3D封装需求，华封的Hybrid bonding设备已经达到亚微米的超高精度，处于头部位置。中间段产品如倒装，也在国内和海外有所发展，已经获得一些头部企业的订单。

华封的发展路径比其他设备公司更“险”。华封没有从传统封装设备逐步累积，而是一开始就定位在先进封装的高端市场。这步险棋能够成功，一方面是华封自身技术团队过硬，另一方面也是得益于与优质客户的合作。从行业角度，设备与客户的粘性很强，优质客户将能力输出给其供应商需要较长时间，后来的竞争者很难再获得客户的投入，所以获得与头部客户的合作机会对于设备品质的开发十分重要。

华封的先进封装客户几乎都是行业内的头部企业，如日月光、台积电、矽品等，这些头部客户的工程技术人员在设备功能开发、品质把控、创新性开发等方面给予了华封很多的养分，使得华封在与他们合作的过程中获得的不只是订单，而是更多地从客户需求、改进意见、联合开发等过程中获得了研发能力和综合实力的快速提升，从而在先进封装领域迅速超越了一些老牌竞争对手。此外，华封有较多国际客户，其工艺技术领先国内两到三年，这也使得华封在与其共同前进的过程中获得了一定的技术领先时间差，这对于国内行业向前发展也有所助力。

在行业未来发展方面：

技术展望上，向更高集中度发展是半导体行业一直遵循的方向；制造领域上，制程上从10nm、7nm、5nm、4nm、3nm，甚至现在到1nm，从缩微的角度不断推进更高的集成度；政策支持上，中国对半导体行业已经有很多政策性支持，未来也将继续助力行业快速发展实现超车；需求扩张上，全球供应链