至于陈总说的并购可能会变得困难的说法,可能是看对于项目标的,股东们如何抉择。从华封科技的角度来看,现在公司正处于高速发展中,我们的发展路径定位是平台型公司,即先做先进封装的核心设备,当核心设备有了一定的实力和规模之后,再扩展产业上下游、丰富产品线。一方面是我们自己的团队去做,另一方面是以并购的方式合并其他的团队去扩展。

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尾声

群雄并起,百花齐放,国产芯片设备正处于一个行业最富有生机的阶段,到处是活力,处处是机遇。

归根结底,中国芯片设备国产化的推进离不开天时、地利、人和三大因素:

所谓天时,中美贸易摩擦以来整个芯片产业链的国产化浪潮,让国产芯片设备行业出现了并购潮前3-5年的窗口期。

所谓地利,国内快速壮大的芯片产业,是上游设备最坚实的需求后盾。

所谓人和,不论是海归派还是本土培养本土孵化的企业,不论是产业界还是资本界,慧眼独具,相向而行,将是行业进步最有力的推进器。

只有抓住天时、地利,并充分发挥人和因素,国产芯片设备行业才能入如雨后春笋般节节拔高,成为“中国芯”的一片可以放心背靠的郁郁竹林。

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