分会主席 李维平 上海市科技成果评价研究院 特邀研究员

李维平博士曾任清华紫光集团高级副总裁兼宏茂微电子(上海)有限公司董事长、长电科技副总经理及董事长特别助理。回国前先后在美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及 Amkor 公司任职。李维平博士在上海交通大学取得材料科学及工程学士和硕士学位,在美国乔治亚理工学院取得材料科学及工程博士,师从国际封装协会理事长 Prof. Rao Tummala 院士,研究高密度集成封装技术。他在电子封装方面有超过 200 篇的学术论著及授权专利。他于2010年荣获“江苏友谊奖”,于2012年被授予乔治亚理工“杰出校友”称号,也是获得这一荣誉的首位中国人。


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