张靖 上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监

张靖博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学,专注于高功率电子封装工艺以及可靠性的研究。2017年,张靖博士加入德国贺利氏,研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。迄今,张靖博士领导或参与的国内国际研发项目超过30项,经费超过9000万元,作为第一负责人主持的项目经费超过3500万元。多项项目成果已被应用到相关产业当中,包括新能源汽车,高铁,半导体照明等。其中参与欧盟“半导体照明的新测试方法及标准(MESaIL)”项目,成为欧盟针对LED灯具测试标准DIN EN 13032-4的重要依据。迄今已发表论文8篇,其中4篇为第一作者;学术专著1篇;受邀国际学术会议大会报告7次,包括ESTC大会特邀报告1次;张靖博士任IEEE封装学会(EPS)荷比卢分会首任创会主席,国际宽禁带半导体技术路线图委员会(ITRW)执行秘书,并任封装分会委员。张靖博士同时担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心技术委员会委员,第三代半导体创新产业联盟青年委员会委员,中国第三代半导体路线图委员会封装分会委员,纳米烧结材料标准制定委员会成员。张靖博士参与的欧盟项目ESiP曾获欧盟ENIAC Innovation Award。


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